XBOX360三红原理以及正确处理方法

1：三红灯故障的硬件原因

　　这一点，大家基本上都已有了共识，这就是，“三红”问题大多数是产生于由于主板的受热翘曲变形而导致显示芯片的脱焊所致。

2：谈谈各种修理方法的奏效性

　　纵观各种修理“三红” 的方法，包括那些不可能入流的什么“毛巾法” 、“牙签法” 、“热吹风法”、“拆X架法”、“闷被法”。PS：这些方法，劝各位还是不要用的好，杀敌100自损1000明白不？

　　毛巾法,牙签法和闷被法:只局限于GPU过热,但是还没有脱焊的主机.说穿了就是让主机闷热到3红变2红的时候,重新开机,连续运行10小时以上进行测试,这个方法属于以毒攻毒,如果超过过热范围,会导致PCB版断层或者是脱焊!

　　热风枪法:把GPU上的导热胶去除,涂上松香溶液,之后用热风枪吹.加热时间大约会2分钟,看到GPU背后的PCB主版会略微凸起,宣告结束.(主版都凸了，还能指望啥??)

　　拆X架:X架4个架脚受力于PCB版上,分担了一部分热量传递工作,拿掉了还会导致主版变型,等下次复发的时候,就只能当砖了。

“BGA重焊法” 大概可称之为最具技术含量的方法了

什么叫BGA？

　　BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA正确操作流程：

1： 之前的准备工作非常重要，跟笔记本主板一样，要放干燥箱24小时去湿，这步非常重要，不然加热时主板会变型。

2：通过BGA的封装台，温度控制在130~145之间就可以把GPU取下来了重新植球，然后再封装上360的主版。

　　原理如上所述，但是个人建议，在做好BGA后，还是给360加水冷，能有效的控制我们爱机的温度。防止机器温度过高。

　　可能还有朋友会问，为什么我的机器装了水冷后还是3红？很简单，因为装水冷也是技术活，水冷头装的太紧或者太松都是不行的，所以这装水冷的活还是交给专业师傅去做。（水冷个人推荐水冷王的。）水冷液用专业的水冷液，切记不要用纯净水之类的。纯净水和水冷液密度不一样，沸点也不一样。